行事案内

活動予定

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第225回	2024年3月21日（木）	オンライン方式・WEB会議システム「Zoomウェビナー」

活動実績　2020年4月～

（所属は講演時のものです）

日付・場所	内　　　　　　　容
第224回 2024年年1月18日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	シリコンフォトニクス次世代高速伝送技術の現状を探る Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路開発の現状と動向慶應義塾大学　理工学部　物理情報工学科　教授　石榑　崇明　氏シリコンフォトニクス向け樹脂材料開発の現状と課題』ナミックス（株）　技術開発本部　開発ユニット　次世代商材開発グループグループマネージャー　坂本　孝史　氏光インターコネクトの実装形態とシリコンフォトニクストランシーバの開発動向古河電気工業（株）　フォトニクス研究所主幹研究員/光電融合技術開発部長　那須　秀行　氏
第223回 2023年年11月16日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	通信の未来を担うテクノロジー ADPF（Adk Direct Plated Film）の高速伝送用材料、その他への応用について（株）旭電化研究所　代表取締役　溝口　昌範　氏高精度チップオンウエハ実装技術の開発パナソニックホールディングス（株）　マニュファクチャリングイノベーション本部マニュファクチャリングソリューションセンター　材料・デバイス技術部　総括担当　櫻井　大輔　氏桑と蚕が世界を救う！植物工場の進化（株）モレラ　代表取締役社長　福島　知子　氏最新の電子機器の実装技術と実装技術の行方セミコンサルト　代表　上田　弘孝　氏
第222回 2023年9月21日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	実装技術の肝“配線・接合要素技術”の新潮流グラビアオフセット印刷法による微細はんだバンプの形成（株）小森コーポレーション　PE事業本部　PE開発課　課長　池田　英樹　氏 B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合（株）電子技研開発事業責任者　開発部部長　古川　勝紀　氏電気印刷の紹介（株）電気印刷研究所　代表取締役　三谷　雄二　氏新規耐熱性IMC接合材の開発と応用有限会社ナプラ　技術顧問　池田　博明　氏
第221回 2023年7月20日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	カーエレクトロニクスからエレクトロニクスカーへ。～電気が変える自動車技術～ CASEに向けた車載機器の動向と実装技術の課題車載エレクトロニクス実装研究所　代表　三宅　敏広　氏車載カメラモジュールの設計及び製造技術メイコーエンベデッドプロダクツ（株）　産機・車載統括部　シニアマネージャー　矢那瀬　啓史　氏持続可能な社会に向けた水素活用の経済的、社会的なポテンシャルについて（株）HyWealth　代表取締役社長兼チーフコンサルタント　広瀨　雄彦　氏車載用リチウムイオン電池の事業環境と次世代電池の展望名古屋大学未来社会創造機構　客員教授　佐藤　登　氏
第220回 2023年5月25日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	次世代半導体開発と実装技術に向けた最新動向半導体戦略東京大学大学院工学系研究科　教授／システムデザイン研究センター　センター長　黒田　忠広　氏エレクトロニクスを取り巻く世界の動きと日本の戦略インフォーマインテリジェンス合同会社　シニアコンサルティング　ディレクター　南川　明　氏パワー半導体向け3Dプレス技術とシンタリング（焼結）装置開発日機装株式会社　インダストリアル事業本部　精密機器技術センター技術部　開発グループ　主査　牧野　由　氏
第219回 2023年3月16日 WEB開催	日本の次世代を支えるパワーエレクトロニクス、3Dパッケージ技術（大阪大学F3Dラボツアー）阪大F3Dコンソーシアム活動の紹介大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　所長　菅沼　克昭　氏エレクトロニクス実装における産学連携、及び実装情報ソースのベンチマーキング（株）ダイセル　八甫谷　明彦　氏フレキシブル3D実装協働研究所（F3D）の紹介（ラボツアー）大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳　伝とう　氏
第218回 2023年1月19日 WEB開催	次世代半導体実装のトレンドを探るチップレット時代における最先端半導体パッケージング技術 Rapidus（株）　専務執行役員　3Dアセンブリ本部長　折井　靖光　氏レゾナックにおける最先端パッケージ評価プラットフォーム（株）レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ（株））　エレクトロニクス事業本部　開発センター長　阿部　秀則　氏当協会におけるアカデミア連携企画の検討結果報告新規事業・新企画に向けた検討WG1（本会理事、セイコーエプソン（株）所属）　間ヶ部　明　氏 DX、GX実現を支える半導体パッケージング技術新光電気工業（株）　開発統括部　プロセス開発部　村山　啓　氏アドバンスドパッケージにおける材料技術ナミックス（株）　開発U　ナミックスフェロー　鈴木　理　氏
第217回 2022年11月17日 WEB開催	最近の実装トピックスナノインプリントを応用した微細配線形成の試み北海道科学大学工学部　機械工学科　教授　見山　克己　氏シリコンキャパシタの最新技術動向（株）村田製作所　コンポーネント事業本部　パッシブデバイス事業部　新規商品部　部長　近重　康彦　氏最新の半導体と実装技術、ますます深い関係に国際技術ジャーナリスト　津田　建二　氏
第215回 2022年7月21日 WEB開催	光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術光電コパッケージ技術の現状と将来展望国立研究開発法人産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　研究チーム長　天野　建　氏 Beyond5G に向けたテラヘルツ・フォトニクス融合ネットワークの研究動向早稲田大学　理工学術院基幹理工学部電子物理システム学科　教授　川西　哲也　氏近赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続への展開宇都宮大学　工学部/（兼担）オプティクス教育研究センター　教授　杉原　興浩　氏
第216回 2022年9月15日 WEB開催	新材料・センサー部品・フレキシブル3D 実装開発の新たな方向を探る COCOMI（ココミ）を用いたウェアラブル E-Smart テキスタイルによるバイタルセンシングとANAIM（アナイム）による自律神経活動の表示東洋紡（株）　総合研究所　主幹　前田　郷司　氏センサの基礎と最近のセンサ動向～最近の展示会・講演会に見る、センサ動向の紹介～ NPOサーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏 Ag焼結接合による高放熱パワーモジュール構造設計と信頼性評価大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳伝トウ　氏
第215回 2022年7月21日 WEB開催	光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術光電コパッケージ技術の現状と将来展望国立研究開発法人産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　研究チーム長　天野　建　氏 Beyond5G に向けたテラヘルツ・フォトニクス融合ネットワークの研究動向早稲田大学　理工学術院基幹理工学部電子物理システム学科　教授　川西　哲也　氏近赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続への展開宇都宮大学　工学部/（兼担）オプティクス教育研究センター　教授　杉原　興浩　氏
第214回 2022年5月26日 WEB開催	SDGsを達成する実装技術を取り巻く最新動向ニューロデバイスを実装した小型ロボット―次世代型ロボットの実現に向けて― 日本大学理工学部　精密機械工学科　教授　齊藤　健　氏理研における超伝導量子コンピュータ技術国立研究開発法人理化学研究所　量子コンピュータ研究センター　副センター長　萬　伸一　氏気候非常事態宣言からカーボンニュートラルへ東京大学名誉教授　山本　良一　氏
第213回 2022年3月17日 WEB開催	先端半導体後工程（More than Moore）技術東北大発3D-IC試作製造拠点 GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向東北大学　大学院工学研究科　機械機能創成専攻　准教授　福島　誉史　氏半導体製造技術を支える波長変換結晶CsLiB₆O₁₀ 大阪大学　大学院工学研究科　教授　森　勇介　氏次世代情報通信向け先端パッケージの材料開発住友ベークライト（株）　情報通信材料研究所　研究部　研究部長　関　秀俊　氏最新3D実装技術の進化と応用へ向けた取り組み横浜国立大学　大学院工学研究院　システムの創成部門　准教授　井上　史大　氏製造系中小ベンチャー企業の価値創出「Fab-Light」（株）丸和製作所　代表取締役　社長　柴田　豊　氏
第212回 2021年1月27日 WEB開催	実装の課題と進化の行方ポスト5G／6Gの求められるエレクトロニクス実装技術（株）ダイセル　八甫谷明彦　氏企業連携による半導体パッケージ評価プラットフォーム昭和電工マテリアルズ（株）　情報通信事業本部　情報通信開発センタ　パッケージングセンタ主任研究員　満倉一行　氏液状コンプレッションモールドアンダーフィル材料の開発ナミックス（株）　技術開発本部　第1商品開発グループ　半導体材料チーム・シニアチームリーダー　上村　剛　氏
第211回 2021年11月18日 WEB開催	実装の課題と進化の行方 2021年最新機器の分解から見える3D化される未来（株）テカナリエ　CEO　清水洋治　氏最新実装トレンドと高信頼性アンダーフィル/サイドフィルによる実装信頼性の向上パナソニック　デバイスマテリアル販売（株）　第二営業本部　営業一部　営業一課　溝口莉菜　氏電子部品の最近の動向トピックスと今後の方向性 TDK（株）　技術・知財本部　材料研究センター　第3材料開発室　室長　石井大基　氏先端高密度実装に向けた1Stop Smart Solution ヤマハロボティクスホールディングス（株）　代表取締役社長　中村亮介　氏
第210回 2021年9月16日 WEB開催	電子立国日本復活に向けて崩壊した日本の品質・信頼性の復権に向けて（株）産業分析センター　副統轄部長　品質管理部　部長　髙橋邦明　氏異分野統合研究による価値創造長瀬産業（株）　NVC室　加藤康男　氏一国の盛衰にかかわる半導体産業、今、日本がなすべきことニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田秀行　氏計測レンタルの紹介 SMFLレンタル（株）　計測器事業部　営業第一部　エキスパート　串間貴志　氏 OTSの計測器サービスは保有計測器の課題を解決しますオルティカテクニカルソリューション（株）　事業本部長　東京校正センター長　濱谷秀樹　氏
第209回 2021年7月15日 WEB開催	New Normal 時代に求められる実装技術　－コロナ下のヒット商品から紐解く－タッチレス空中インターフェースの概要と社会実装の動向宇都宮大学　工学部　基盤工学科　教授　山本裕紹　氏赤外線カメラとその応用日本アビオニクス（株）　赤外線サーモグラフィ事業部　アプリケーション　技術部　松本昂大　氏日機装の空間除菌消臭技術－深紫外線LEDと光触媒技術の次世代ハイブリッド技術－日機装（株）　ヘルスケア事業担当　UV-LED事業担当　渡辺恭介　氏 SIAAの認証活動《抗菌・防カビ・抗ウイルス加工製品の普及》（一社）抗菌製品技術協議会　事務局　専務理事　平沼　進　氏ポストコロナに向けたダイセルの電子材料・加工品（株）ダイセル　八甫谷明彦　氏
第208回 2021年5月20日 WEB開催	エレクトロニクスを取り巻く最近のトピックス Hayabusa2 Returns ～「はやぶさ2」が還ってきた～元日本電気　チーム「はやぶさ」メンバー　小笠原雅弘　氏脱炭素政策が加速化する自動車の電動化と知能化（株）野村総合研究所　グローバル製造業コンサルティング部　自動車産業グループ　上級コンサルタント　齋藤貴成氏スーパーコンピュータの動向と「富岳」について富士通（株）　未来社会＆テクノロジー本部　プリンシパルアーキテクト　安島雄一郎　氏
第207回 2021年3月18日 WEB開催	ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術ポスト5Gと先端半導体技術開発に向けた動き経済産業省　商務情報政策局　情報産業課　課長補佐　千田和也　氏次世代通信6Gに向けたアイオーコア社の取り組みアイオーコア（株）　CTO　藏田和彦　氏 6Gと有機材料～特許情報から次世代研究開発を探る～（株）ネオテクノロジー　取締役　橋本小百合　氏 Beyond-5G/6Gの実現に必要とされる材料・製造技術と計測技術国立研究開発法人産業技術総合研究所　物理計測標準研究部門　電磁気計測研究グループ長　堀部雅弘　氏 Beyond-5G/6G対応の材料設計に向けた誘電率・導電率計測技術国立研究開発法人産業技術総合研究所　物理計測標準研究部門　電磁気計測研究グループ　主任研究員　加藤悠人　氏
第206回 2021年1月21日 WEB開催	実装技術を支える材料開発の最新動向電子分野におけるペースト材料・メタライズ基板の利用向上にむけた取り組み三ツ星ベルト（株）　製品開発部　製品設計担当　課長　小林広治　氏環境規制に対応した液状封止材の開発動向ナミックス（株）　技術開発本部　第1商品開発G　グループマネージャー　星山正明　氏先端半導体パッケージに向けたトタルソリューション昭和電工マテリアルズ（株）　情報通信事業本部　パッケージングソリューションセンタ　主管研究員　鈴木直也　氏
第205回 2020年11月19日 WEB開催	高速・高信頼性を実現する実装技術 Beyond 5Gの実現に向けた実装技術の課題（株）SBRテクノロジー　代表取締役　西尾俊彦　氏アンダーフィル/サイドフィルによる車載リードレスPKG実装信頼性向上のご提案パナソニック（株）インダストリアルソリューションズ社　電子材料事業部　統合マーケティング部　齊田智輝　氏 5G高速通信に伴う、めっき技術を応用した電子材料・電子部品について（株）旭電化研究所　代表取締役　溝口昌範　氏
第204回 2020年9月17日 WEB開催	エレクトロニクスを取り巻く分野の最新動向将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題（株）野村総合研究所　グローバル製造業コンサルティング部　上席コンサルタント　中川隆之　氏次世代の説明できるAI（XAI）と企業導入のコツ横浜国立大学　大学院環境情報研究院　教授　長尾智晴　氏 5G通信時代の自動運転・コネクテッドカー技術神奈川工科大学　創造工学部　自動車システム開発工学科　教授　クライソントロンナムチャイ　氏
第203回 2020年7月16日 WEB開催	プリンテッド＆フレキシブルエクトロニスナノインク開発からストレッチャブル配線大阪学産業　科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　菅沼克昭　氏「変える力」とつなぐ力」でIoT実装に革命をコネクテッジャパン（株）　CEO　平田勝則　氏インクジェットの産業応用へ取り組みと展望セイコーエプソン（株）　技術開発本部　IJ応用事業推進部　シニアスタッフ　伊藤大樹　氏有機半導体とその応用パイクリスタル（株）　代表取締役　平井成尚　氏
第202回 2020年5月21日 NEC玉川クラブグランドホール新型コロナウイルス対策のため中止	エレクトロニクス分野の将来展望と課題将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題（株）野村総合研究所　グローバル製造業コンサルティング部　上席コンサルタント　中川隆之　氏機械学習の利用方法と製造業へのAI導入の実際と成功のコツ横浜国立大学　大学院環境情報学府・研究院　教授　長尾智晴　氏エレクトロニクス部品の課題と将来動向 TDK（株）　技術・知財本部　材料研究センター・第3材料研究室室長　石井大基　氏エレクトロニクス用材料の歩みと将来の課題東レ（株）　取締役電子情報材料事業本部長　榎本裕　氏

日付・場所	内　　　　　　　容
第224回 2024年年1月18日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	シリコンフォトニクス次世代高速伝送技術の現状を探る Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路開発の現状と動向慶應義塾大学　理工学部　物理情報工学科　教授　石榑　崇明　氏シリコンフォトニクス向け樹脂材料開発の現状と課題』ナミックス（株）　技術開発本部　開発ユニット　次世代商材開発グループグループマネージャー　坂本　孝史　氏光インターコネクトの実装形態とシリコンフォトニクストランシーバの開発動向古河電気工業（株）　フォトニクス研究所主幹研究員/光電融合技術開発部長　那須　秀行　氏
第223回 2023年年11月16日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	通信の未来を担うテクノロジー ADPF（Adk Direct Plated Film）の高速伝送用材料、その他への応用について（株）旭電化研究所　代表取締役　溝口　昌範　氏高精度チップオンウエハ実装技術の開発パナソニックホールディングス（株）　マニュファクチャリングイノベーション本部マニュファクチャリングソリューションセンター　材料・デバイス技術部　総括担当　櫻井　大輔　氏桑と蚕が世界を救う！植物工場の進化（株）モレラ　代表取締役社長　福島　知子　氏最新の電子機器の実装技術と実装技術の行方セミコンサルト　代表　上田　弘孝　氏
第222回 2023年9月21日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	実装技術の肝“配線・接合要素技術”の新潮流グラビアオフセット印刷法による微細はんだバンプの形成（株）小森コーポレーション　PE事業本部　PE開発課　課長　池田　英樹　氏 B5G/6Gおよびパッケージ基板向けプラズマ表面改質による難接着材料の直接接合（株）電子技研開発事業責任者　開発部部長　古川　勝紀　氏電気印刷の紹介（株）電気印刷研究所　代表取締役　三谷　雄二　氏新規耐熱性IMC接合材の開発と応用有限会社ナプラ　技術顧問　池田　博明　氏
第221回 2023年7月20日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	カーエレクトロニクスからエレクトロニクスカーへ。～電気が変える自動車技術～ CASEに向けた車載機器の動向と実装技術の課題車載エレクトロニクス実装研究所　代表　三宅　敏広　氏車載カメラモジュールの設計及び製造技術メイコーエンベデッドプロダクツ（株）　産機・車載統括部　シニアマネージャー　矢那瀬　啓史　氏持続可能な社会に向けた水素活用の経済的、社会的なポテンシャルについて（株）HyWealth　代表取締役社長兼チーフコンサルタント　広瀨　雄彦　氏車載用リチウムイオン電池の事業環境と次世代電池の展望名古屋大学未来社会創造機構　客員教授　佐藤　登　氏
第220回 2023年5月25日ハイブリッド方式川崎市産業振興会館 WEB開催	次世代半導体開発と実装技術に向けた最新動向半導体戦略東京大学大学院工学系研究科　教授／システムデザイン研究センター　センター長　黒田　忠広　氏エレクトロニクスを取り巻く世界の動きと日本の戦略インフォーマインテリジェンス合同会社　シニアコンサルティング　ディレクター　南川　明　氏パワー半導体向け3Dプレス技術とシンタリング（焼結）装置開発日機装株式会社　インダストリアル事業本部　精密機器技術センター技術部　開発グループ　主査　牧野　由　氏
第219回 2023年3月16日 WEB開催	日本の次世代を支えるパワーエレクトロニクス、3Dパッケージ技術（大阪大学F3Dラボツアー）阪大F3Dコンソーシアム活動の紹介大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　所長　菅沼　克昭　氏エレクトロニクス実装における産学連携、及び実装情報ソースのベンチマーキング（株）ダイセル　八甫谷　明彦　氏フレキシブル3D実装協働研究所（F3D）の紹介（ラボツアー）大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳　伝とう　氏
第218回 2023年1月19日 WEB開催	次世代半導体実装のトレンドを探るチップレット時代における最先端半導体パッケージング技術 Rapidus（株）　専務執行役員　3Dアセンブリ本部長　折井　靖光　氏レゾナックにおける最先端パッケージ評価プラットフォーム（株）レゾナック（旧昭和電工マテリアルズ（株））　エレクトロニクス事業本部　開発センター長　阿部　秀則　氏当協会におけるアカデミア連携企画の検討結果報告新規事業・新企画に向けた検討WG1（本会理事、セイコーエプソン（株）所属）　間ヶ部　明　氏 DX、GX実現を支える半導体パッケージング技術新光電気工業（株）　開発統括部　プロセス開発部　村山　啓　氏アドバンスドパッケージにおける材料技術ナミックス（株）　開発U　ナミックスフェロー　鈴木　理　氏
第217回 2022年11月17日 WEB開催	最近の実装トピックスナノインプリントを応用した微細配線形成の試み北海道科学大学工学部　機械工学科　教授　見山　克己　氏シリコンキャパシタの最新技術動向（株）村田製作所　コンポーネント事業本部　パッシブデバイス事業部　新規商品部　部長　近重　康彦　氏最新の半導体と実装技術、ますます深い関係に国際技術ジャーナリスト　津田　建二　氏
第215回 2022年7月21日 WEB開催	光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術光電コパッケージ技術の現状と将来展望国立研究開発法人産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　研究チーム長　天野　建　氏 Beyond5G に向けたテラヘルツ・フォトニクス融合ネットワークの研究動向早稲田大学　理工学術院基幹理工学部電子物理システム学科　教授　川西　哲也　氏近赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続への展開宇都宮大学　工学部/（兼担）オプティクス教育研究センター　教授　杉原　興浩　氏
第216回 2022年9月15日 WEB開催	新材料・センサー部品・フレキシブル3D 実装開発の新たな方向を探る COCOMI（ココミ）を用いたウェアラブル E-Smart テキスタイルによるバイタルセンシングとANAIM（アナイム）による自律神経活動の表示東洋紡（株）　総合研究所　主幹　前田　郷司　氏センサの基礎と最近のセンサ動向～最近の展示会・講演会に見る、センサ動向の紹介～ NPOサーキットネットワーク　理事長　梶田　栄　氏 Ag焼結接合による高放熱パワーモジュール構造設計と信頼性評価大阪大学　フレキシブル3D実装協働研究所　特任准教授　陳伝トウ　氏
第215回 2022年7月21日 WEB開催	光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術光電コパッケージ技術の現状と将来展望国立研究開発法人産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター　研究チーム長　天野　建　氏 Beyond5G に向けたテラヘルツ・フォトニクス融合ネットワークの研究動向早稲田大学　理工学術院基幹理工学部電子物理システム学科　教授　川西　哲也　氏近赤外光硬化性樹脂を用いた光デバイス自動接続への展開宇都宮大学　工学部/（兼担）オプティクス教育研究センター　教授　杉原　興浩　氏
第214回 2022年5月26日 WEB開催	SDGsを達成する実装技術を取り巻く最新動向ニューロデバイスを実装した小型ロボット―次世代型ロボットの実現に向けて― 日本大学理工学部　精密機械工学科　教授　齊藤　健　氏理研における超伝導量子コンピュータ技術国立研究開発法人理化学研究所　量子コンピュータ研究センター　副センター長　萬　伸一　氏気候非常事態宣言からカーボンニュートラルへ東京大学名誉教授　山本　良一　氏
第213回 2022年3月17日 WEB開催	先端半導体後工程（More than Moore）技術東北大発3D-IC試作製造拠点 GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向東北大学　大学院工学研究科　機械機能創成専攻　准教授　福島　誉史　氏半導体製造技術を支える波長変換結晶CsLiB₆O₁₀ 大阪大学　大学院工学研究科　教授　森　勇介　氏次世代情報通信向け先端パッケージの材料開発住友ベークライト（株）　情報通信材料研究所　研究部　研究部長　関　秀俊　氏最新3D実装技術の進化と応用へ向けた取り組み横浜国立大学　大学院工学研究院　システムの創成部門　准教授　井上　史大　氏製造系中小ベンチャー企業の価値創出「Fab-Light」（株）丸和製作所　代表取締役　社長　柴田　豊　氏
第212回 2021年1月27日 WEB開催	実装の課題と進化の行方ポスト5G／6Gの求められるエレクトロニクス実装技術（株）ダイセル　八甫谷明彦　氏企業連携による半導体パッケージ評価プラットフォーム昭和電工マテリアルズ（株）　情報通信事業本部　情報通信開発センタ　パッケージングセンタ主任研究員　満倉一行　氏液状コンプレッションモールドアンダーフィル材料の開発ナミックス（株）　技術開発本部　第1商品開発グループ　半導体材料チーム・シニアチームリーダー　上村　剛　氏
第211回 2021年11月18日 WEB開催	実装の課題と進化の行方 2021年最新機器の分解から見える3D化される未来（株）テカナリエ　CEO　清水洋治　氏最新実装トレンドと高信頼性アンダーフィル/サイドフィルによる実装信頼性の向上パナソニック　デバイスマテリアル販売（株）　第二営業本部　営業一部　営業一課　溝口莉菜　氏電子部品の最近の動向トピックスと今後の方向性 TDK（株）　技術・知財本部　材料研究センター　第3材料開発室　室長　石井大基　氏先端高密度実装に向けた1Stop Smart Solution ヤマハロボティクスホールディングス（株）　代表取締役社長　中村亮介　氏
第210回 2021年9月16日 WEB開催	電子立国日本復活に向けて崩壊した日本の品質・信頼性の復権に向けて（株）産業分析センター　副統轄部長　品質管理部　部長　髙橋邦明　氏異分野統合研究による価値創造長瀬産業（株）　NVC室　加藤康男　氏一国の盛衰にかかわる半導体産業、今、日本がなすべきことニシダエレクトロニクス実装技術支援　代表　西田秀行　氏計測レンタルの紹介 SMFLレンタル（株）　計測器事業部　営業第一部　エキスパート　串間貴志　氏 OTSの計測器サービスは保有計測器の課題を解決しますオルティカテクニカルソリューション（株）　事業本部長　東京校正センター長　濱谷秀樹　氏
第209回 2021年7月15日 WEB開催	New Normal 時代に求められる実装技術　－コロナ下のヒット商品から紐解く－タッチレス空中インターフェースの概要と社会実装の動向宇都宮大学　工学部　基盤工学科　教授　山本裕紹　氏赤外線カメラとその応用日本アビオニクス（株）　赤外線サーモグラフィ事業部　アプリケーション　技術部　松本昂大　氏日機装の空間除菌消臭技術－深紫外線LEDと光触媒技術の次世代ハイブリッド技術－日機装（株）　ヘルスケア事業担当　UV-LED事業担当　渡辺恭介　氏 SIAAの認証活動《抗菌・防カビ・抗ウイルス加工製品の普及》（一社）抗菌製品技術協議会　事務局　専務理事　平沼　進　氏ポストコロナに向けたダイセルの電子材料・加工品（株）ダイセル　八甫谷明彦　氏
第208回 2021年5月20日 WEB開催	エレクトロニクスを取り巻く最近のトピックス Hayabusa2 Returns ～「はやぶさ2」が還ってきた～元日本電気　チーム「はやぶさ」メンバー　小笠原雅弘　氏脱炭素政策が加速化する自動車の電動化と知能化（株）野村総合研究所　グローバル製造業コンサルティング部　自動車産業グループ　上級コンサルタント　齋藤貴成氏スーパーコンピュータの動向と「富岳」について富士通（株）　未来社会＆テクノロジー本部　プリンシパルアーキテクト　安島雄一郎　氏
第207回 2021年3月18日 WEB開催	ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術ポスト5Gと先端半導体技術開発に向けた動き経済産業省　商務情報政策局　情報産業課　課長補佐　千田和也　氏次世代通信6Gに向けたアイオーコア社の取り組みアイオーコア（株）　CTO　藏田和彦　氏 6Gと有機材料～特許情報から次世代研究開発を探る～（株）ネオテクノロジー　取締役　橋本小百合　氏 Beyond-5G/6Gの実現に必要とされる材料・製造技術と計測技術国立研究開発法人産業技術総合研究所　物理計測標準研究部門　電磁気計測研究グループ長　堀部雅弘　氏 Beyond-5G/6G対応の材料設計に向けた誘電率・導電率計測技術国立研究開発法人産業技術総合研究所　物理計測標準研究部門　電磁気計測研究グループ　主任研究員　加藤悠人　氏
第206回 2021年1月21日 WEB開催	実装技術を支える材料開発の最新動向電子分野におけるペースト材料・メタライズ基板の利用向上にむけた取り組み三ツ星ベルト（株）　製品開発部　製品設計担当　課長　小林広治　氏環境規制に対応した液状封止材の開発動向ナミックス（株）　技術開発本部　第1商品開発G　グループマネージャー　星山正明　氏先端半導体パッケージに向けたトタルソリューション昭和電工マテリアルズ（株）　情報通信事業本部　パッケージングソリューションセンタ　主管研究員　鈴木直也　氏
第205回 2020年11月19日 WEB開催	高速・高信頼性を実現する実装技術 Beyond 5Gの実現に向けた実装技術の課題（株）SBRテクノロジー　代表取締役　西尾俊彦　氏アンダーフィル/サイドフィルによる車載リードレスPKG実装信頼性向上のご提案パナソニック（株）インダストリアルソリューションズ社　電子材料事業部　統合マーケティング部　齊田智輝　氏 5G高速通信に伴う、めっき技術を応用した電子材料・電子部品について（株）旭電化研究所　代表取締役　溝口昌範　氏
第204回 2020年9月17日 WEB開催	エレクトロニクスを取り巻く分野の最新動向将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題（株）野村総合研究所　グローバル製造業コンサルティング部　上席コンサルタント　中川隆之　氏次世代の説明できるAI（XAI）と企業導入のコツ横浜国立大学　大学院環境情報研究院　教授　長尾智晴　氏 5G通信時代の自動運転・コネクテッドカー技術神奈川工科大学　創造工学部　自動車システム開発工学科　教授　クライソントロンナムチャイ　氏
第203回 2020年7月16日 WEB開催	プリンテッド＆フレキシブルエクトロニスナノインク開発からストレッチャブル配線大阪学産業　科学研究所　フレキシブル3D実装協働研究所　菅沼克昭　氏「変える力」とつなぐ力」でIoT実装に革命をコネクテッジャパン（株）　CEO　平田勝則　氏インクジェットの産業応用へ取り組みと展望セイコーエプソン（株）　技術開発本部　IJ応用事業推進部　シニアスタッフ　伊藤大樹　氏有機半導体とその応用パイクリスタル（株）　代表取締役　平井成尚　氏
第202回 2020年5月21日 NEC玉川クラブグランドホール新型コロナウイルス対策のため中止	エレクトロニクス分野の将来展望と課題将来の社会動向とエレクトロニクスを取り巻く事業機会及び課題（株）野村総合研究所　グローバル製造業コンサルティング部　上席コンサルタント　中川隆之　氏機械学習の利用方法と製造業へのAI導入の実際と成功のコツ横浜国立大学　大学院環境情報学府・研究院　教授　長尾智晴　氏エレクトロニクス部品の課題と将来動向 TDK（株）　技術・知財本部　材料研究センター・第3材料研究室室長　石井大基　氏エレクトロニクス用材料の歩みと将来の課題東レ（株）　取締役電子情報材料事業本部長　榎本裕　氏

行事案内

活動予定

活動実績 2020年4月～

シリコンフォトニクス 次世代高速伝送技術の現状を探る

通信の未来を担うテクノロジー

実装技術の肝“配線・接合要素技術”の新潮流

カーエレクトロニクスからエレクトロニクスカーへ。～電気が変える自動車技術～

次世代半導体開発と実装技術に向けた最新動向

日本の次世代を支えるパワーエレクトロニクス、3Dパッケージ技術（大阪大学F3Dラボツアー）

次世代半導体実装のトレンドを探る

最近の実装トピックス

光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術

新材料・センサー部品・フレキシブル3D 実装開発の新たな方向を探る

光半導体、光電融合。次世代に向けた最新動向と関連技術

SDGsを達成する実装技術を取り巻く最新動向

先端半導体後工程（More than Moore）技術

実装の課題と進化の行方

実装の課題と進化の行方

電子立国日本復活に向けて

New Normal 時代に求められる実装技術 －コロナ下のヒット商品から紐解く－

エレクトロニクスを取り巻く最近のトピックス

ポスト5G/6Gに向けた動きと実装技術

実装技術を支える材料開発の最新動向

高速・高信頼性を実現する実装技術

エレクトロニクスを取り巻く分野の最新動向

プリンテッド＆フレキシブルエクトロニス

エレクトロニクス分野の将来展望と課題

活動実績　2020年4月～

シリコンフォトニクス次世代高速伝送技術の現状を探る

New Normal 時代に求められる実装技術　－コロナ下のヒット商品から紐解く－