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2016.12   
嶋田 勇三  


 高密度実装技術部会は、1986年に設立され、今日まで回を重ねて活動しています。2016年9月には設立30周年を迎え、180回目の定例会を開催することができました。これまでを振り返りますと、1947年にトランジスタが発明されて以降、人類はエレクトロニクス分野において、過去に経験したことのない大きな発展を遂げました。半導体の進化とともに実装技術も着実に進展し、新しい技術が、次から次に生み出され今日に至っています。そして、1980年代は、日本におけるエレクトロニクス実装の新しい潮流の幕開けでした。欧米で表面実装技術から発展したマイクロエレクトロニクスが、80年代後半に日本で花が咲き、90年代に入って揺るぎない地位を築くことになりました。

 そのような時代に設立された当部会の発足の趣旨は、通常の学会や業界団体と一線を画し、企業間の情報交換、技術交流を提供することにありました。そのために、技術情報、知識の共有化とネットワーキングの場を積極的に作り、取り組みを推進してきました。今後も、初期の目的をさらに発展させるとともに、新しい取り組みに挑戦していきたいと考えています。会を通した人的ネットワークの構築や、時代に合った先端実装技術トピックスを集めたシンポジウムの開催、次世代に引き継ぐ技術継承の機会など実装技術のイノベーションを創出する機会を提供できれば幸いです。

 今後、強い日本の実装技術を次の時代につなげていくためには、若い技術者がモチベーション高く期待をもって取り組めるエレクトロニクス実装技術を育てていかなければならないと強く感じています。当部会が実装技術分野、さらにはエレクトロニクス分野から大いに期待され発展し貢献できることを願っています。ぜひ、みなさまのご支援ご協力をお願いするとともに当部会への多くの方々の参加をお待ちしています。



 
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