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2009.11.
嶋田 勇三
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本部会は、1986年に設立され、20数年活動を続けています。設立されたころの時代を振り返ると、表面実装技術の新しい潮流がエレクトロニクス分野に沸き起こってきた時代でした。先行していた北米の技術に、追いつき追い越せと各方面から取り組みが活発に進められ、日本発の新しい技術が次々と産み出されてきたことは、記憶に新しいところです。特に、メインフレームを中心とした実装技術の開発は、世界を席巻するまでに至り、“高密度実装技術は日本にあり”と言われるまでに発展しました。その後、今日に至るまで日本は、実装技術の分野を引っ張っていく存在になっています。
本部会は、高密度実装技術の黎明期から成長期にかけて、それと同期するかのように回を重ねて発展してきました。初代部会長の本田辰夫氏から二代目部会長の畑田賢造氏に引き継がれ、2007年7月より私が部会長を務めさせていただいています。部会の当初からの主旨である実装技術における幅広い情報交換、技術交流の場とするとともに実装技術のイノベーションを創出する機会を提供することができれば幸いです。
エレクトロニクス機器において高密度実装技術は、そのコアとなる重要な技術として注目され、この技術を制することが競争に打ち勝つことができるのです。しかし、最近では、アジア各国の追い上げ、欧米の巻き返しの中で日本の高密度実装技術の発展、成長の課題が顕在化してきています。今一度、揺るぎのない実装技術の確立に向けて、本部会が少なからず貢献できることを願っています。ぜひ多くの方の参加をお待ちしています。
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